Architektūra
COB šviesos diodas iš esmės yra paketas, kuriame ant didelio, mažos šiluminės varžos pagrindo montuojamas tankus LED štampų masyvas. Tai pašalina tarpinį paviršiuje montuojamo įrenginio (SMD) pagrindą. Sutrumpintas šiluminis kelias leidžia efektyviai valdyti šilumą ir žymiai sumažinti pakuotės profilį. COB šviesos diodai turi vieną grandinę ir vieną anodo (teigiamojo elektrodo) ir katodo (neigiamo elektrodo) porą visam paketui, nepriklausomai nuo diodų, sumontuotų ant pagrindo, skaičiaus. Norint valdyti didelio tankio puslaidininkinių diodų masyvą, COB šviesos diodams reikalinga didelė tiesioginė įtampa (iki 72 V). Elektrinė jungtis tarp diodų dažnai yra nuosekliųjų ir lygiagrečių jungčių derinys, kad grandinė būtų apsaugota nuo vieno šviesos diodo atsidarymo arba trumpų gedimų. Kuo mažesnis žingsnis (atstumas nuo centro iki centro), tuo tolygesnis ir šviesesnis spinduliavimo paviršius. Tačiau labai maži žingsniai gali trukdyti horizontaliam šilumos ištraukimui diodams, kurie yra šalia kitų diodų visomis horizontaliomis kryptimis. COB LED pakavimo procesui reikalingas ir vielos sujungimas, ir štampo sujungimas, kad būtų užtikrintas šviesos diodų štampų elektros jungtis ir šilumos laidumas. Po sujungimo proceso matrica yra padengta fosforo silikono mišiniu, kad būtų sukurta balta šviesa ir apsaugotų lustų masyvą nuo aplinkos.
