Šviesos diodo PN jungties šildymą į plokštelės paviršių pirmiausia perduoda pati plokštelių puslaidininkinė medžiaga, turinti tam tikrą šiluminę varžą. Žvelgiant iš LED komponento perspektyvos, priklausomai nuo pakuotės struktūros, tarp plokštelės ir laikiklio taip pat yra skirtingo dydžio šiluminė varža. Šių dviejų šiluminių varžų suma sudaro šviesos diodo šiluminę varžą Rj-a. Vartotojo požiūriu, konkretaus šviesos diodo parametras Rj-a negali būti pakeistas. Tai yra problema, kurią LED pakavimo įmonės turi ištirti, tačiau galima sumažinti Rj-a vertę parenkant skirtingų gamintojų produktus ar modelius.
LED šviestuvuose LED šilumos perdavimo kelias yra gana sudėtingas. Pagrindinis būdas yra LED-PCB-radiatorius-skystis. Kaip šviestuvų dizaineris, tikrai prasmingas darbas yra optimizuoti šviestuvo medžiagą ir šilumos išsklaidymo struktūrą, kad būtų kuo labiau sumažintas LED komponentų kiekis. Šiluminė varža tarp skysčių.
Kaip elektroninių komponentų montavimo nešiklis, LED komponentai daugiausia yra prijungti prie plokštės litavimo būdu. Bendra metalinės plokštės šiluminė varža yra palyginti maža. Dažniausiai naudojami vario pagrindai ir aliuminio pagrindai, o aliuminio pagrindai yra palyginti mažos kainos. Pramonė jį plačiai priėmė. Aliuminio pagrindo šiluminė varža skiriasi priklausomai nuo skirtingų gamintojų proceso. Apytikslė šiluminė varža yra 0,6–4,0 ° C / W, o kainų skirtumas yra palyginti didelis. Aliuminio pagrindą paprastai sudaro trys fiziniai sluoksniai, laidų sluoksnis, izoliacinis sluoksnis ir pagrindo sluoksnis. Bendrųjų elektrinių izoliacinių medžiagų elektrinis laidumas taip pat yra labai prastas, todėl šiluminė varža daugiausia gaunama iš izoliacinio sluoksnio, o naudojamos izoliacinės medžiagos yra gana skirtingos. Tarp jų keramikos pagrindu pagaminta izoliacinė terpė turi mažiausią šiluminę varžą. Palyginti nebrangus aliuminio pagrindas paprastai yra stiklo pluošto izoliacinis sluoksnis arba dervos izoliacinis sluoksnis. Šiluminė varža taip pat teigiamai susijusi su izoliacinio sluoksnio storiu.
Kainos ir našumo sąlygomis pagrįstai parenkamas aliuminio pagrindo tipas ir aliuminio pagrindo plotas. Priešingai, teisingas šilumos kriauklės formos dizainas ir geriausias ryšys tarp šilumos kriauklės ir aliuminio pagrindo yra raktas į šviestuvo dizaino sėkmę. Tikrasis veiksnys nustatant šilumos išsklaidymo kiekį yra šilumos kriauklės kontaktinis plotas su skysčiu ir skysčio srautas. Bendrosios LED lempos pasyviai išsisklaido natūralios konvekcijos būdu, o šiluminė spinduliuotė taip pat yra vienas iš pagrindinių šilumos išsklaidymo būdų.
Todėl galime išanalizuoti led lempų gedimo, kad išsklaidytų šilumą, priežastis:
1. LED šviesos šaltinis turi didelę šiluminę varžą, o šviesos šaltinis neišsisklaido. Naudojant terminę pastą, šilumos išsklaidymo judėjimas suges.
2. Aliuminio pagrindas naudojamas kaip PCB jungiamasis šviesos šaltinis. Kadangi aliuminio pagrindas turi daugybę šiluminių varžų, šviesos šaltinio šilumos šaltinis negali būti perduodamas, o naudojant termiškai laidžią pastą gali sugesti šilumos išsklaidymo judesys.
3. Nėra vietos šviesą spinduliuojančio paviršiaus šiluminiam buferiniam buferiui, dėl kurio led šviesos šaltinio šilumos išsklaidymas sugestų, o šviesos skilimas būtų pažengęs į priekį. Pirmiau minėtos trys priežastys yra pagrindinės LED apšvietimo įrangos gedimo pramonėje priežastys, ir nėra išsamesnio sprendimo. Kai kurios didelės įmonės naudoja keraminį pagrindą, kad išsklaidytų lempos karoliukų pakuotę, tačiau jos negali būti plačiai naudojamos dėl didelių išlaidų.
Todėl buvo pasiūlyta keletas patobulinimų:
1. LED lempos šilumos kriauklės paviršiaus šiurkštinimas yra vienas iš būdų efektyviai pagerinti šilumos išsklaidymo galimybes.
Paviršiaus grūdinimas reiškia, kad nenaudojamas lygus paviršius, kurį galima pasiekti fiziniais ir cheminiais metodais. Paprastai tai yra smėlio pūtimo ir oksidacijos metodas. Dažymas taip pat yra cheminis metodas, kurį galima užbaigti kartu su oksidacija. Projektuojant profilio šlifavimo įrankį, prie paviršiaus galima pridėti keletą šonkaulių, kad padidintumėte paviršiaus plotą, kad pagerintumėte LED lempos šilumos išsklaidymo galimybes.
2. Įprastas būdas padidinti šilumos spinduliuotės pajėgumą yra naudoti juodos spalvos paviršiaus apdorojimą.
