Kokie yra LED gamybos proceso žingsniai?
BENWEI gamybos proceso etapai daugiausia apima:
1. Valymas: Ultragarsinis PCB arba LED laikiklio valymas ir džiovinimas.
2. Montavimas: paruošus apatinį LED štampo (didelės plokštelės) elektrodą sidabro klijais, jį išskleiskite, uždėkite išsiplėtusią štampelę (didelę plokštelę) ant spygliuočių kristalų stalo ir naudokite dygliuoto krištolo rašiklį po mikroskopu. kauliukas. Vienas po kito montuojamas ant atitinkamų PCB arba LED laikiklio trinkelių, o po to sukepinamas, kad sukietėtų sidabro klijai.
3. Suvirinimas slėgiu: naudokite aliuminio arba auksinės vielos suvirinimo aparatą, kad prijungtumėte elektrodą prie šviesos diodo štampo, kad jis būtų srovės įpurškimo laidas. Jei šviesos diodas yra tiesiogiai sumontuotas ant PCB, paprastai naudojamas aliuminio vielos suvirinimo aparatas. (Norint pagaminti baltą VIRŠUS-LED, reikalingas auksinės vielos rišiklis)
4. Inkapsuliavimas: Apsaugokite LED štampus ir sujungimo laidus epoksidine derva, dozuodami. Klijų dozavimas ant PCB plokštės turi griežtus reikalavimus koloido formai po sukietėjimo, kuris yra tiesiogiai susijęs su gatavo foninio apšvietimo šaltinio ryškumu. Šis procesas taip pat atliks taškinių fosforų (baltų šviesos diodų) užduotį.
5. Litavimas: jei foninio apšvietimo šaltinis yra SMD-LED arba kiti supakuoti šviesos diodai, prieš surinkimo procesą šviesos diodai turi būti prilituoti prie PCB.
6. Plėvelės pjovimas: perforatoriumi išpjaukite įvairias difuzines plėveles, atspindinčias plėveles ir pan., reikalingus foniniam apšvietimui.
7. Surinkimas: pagal brėžinių reikalavimus rankiniu būdu sumontuokite įvairias foninio apšvietimo medžiagas tinkamoje padėtyje.
8. Bandymas: patikrinkite, ar foninio apšvietimo fotoelektriniai parametrai ir šviesos srauto vienodumas yra geri.
